配资开户门户导航天玑处理器全系型号及发布时间与代表机型详解(2025年7月版)

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是的你没看错，今天终于轮到“天玑”上场了！之前有小伙伴留言说：骁龙讲那么细，怎么一直没看到天玑的专属长文？（小编只好坦白交代：其实早就悄悄在准备了，只是收集资料太碎，小编查百度百科、维基百科、扒官网、蹲发布会新闻，差点没在文档堆里出不来……你信吗？^_^）

这次小编给大家带来可能是全网最全的一份《2025年天玑处理器全系列型号及发布时间大全》，这不止于型号及发布时间，也不是简单的跑分对比或产品推荐，而是一份从“起点”到“巅峰”、覆盖核心参数、内部代号、发布时间与跑分数据的全景解读（不少冷门型号，您可能都没听过^_^）。

如果你还把“天玑”当成“性价比战神”的代名词，那你可能已经落伍了。从2020年初的天玑1000系列，到2025年成功打进性能榜单前三的天玑9400+，联发科只用了五年时间就完成了从“千元机芯”到“旗舰SoC”的华丽转型。如今的天玑，不仅能在性能上正面硬刚“骁龙”，在AI算力、GPU图形能力、能效调校、终端落地等方面也建立起了完整的体系。旗舰有9000系扛旗，中高端由8000系稳固支撑，6系、7系则几乎包揽了整个千元市场，就连XR平台、折叠屏、AI大模型这些新领域，也开始频繁出现它的身影。

本期内容（全文约一万字），小编将从天玑芯片的命名体系讲起（在第一章节），依照系列划分为天玑1000系列以下（在第三章节）、天玑1000系列（在第四章节）、天玑8000系列（在第五章节）、天玑9000系列（在第六、七章节）的每一代代表型号。内容中不仅包括它们的核心配置、内部型号、代表机型、市场表现与技术亮点；还会通过跑分榜数据分析各段位性能变化，对各系列性能变化进行详实分析并辅以芯片架构、NPU、GPU进化脉络解析，力求做到“数据详实、分析深入、内容易读”。

本文既适合专业人士用作技术评估、市场研判，或作为撰写技术论文时的参考资料，也同样适合正在选购手机、关注芯片动态的数码爱好者收藏阅读。天玑的十年，不只是参数表上的跃迁，更是一场关于国产芯片全面觉醒的技术突围。这不仅是一篇文章，更是一张属于联发科、也属于中国“芯”力量的成长路线图。

天玑处理器全系型号（2025年7月版）

第一章：谁是天玑？这一次，联发科来真的了

如果说骁龙之于高通，是顶在前台的“代言人”，那么天玑之于联发科，则是从幕后杀到台前的“实力派”。

早在2013年左右，联发科就曾凭借MTK系列芯片打下一片中低端手机市场，但由于缺乏调校空间、发热高、能效比低等问题，曾长期被贴上“低端山寨芯”的标签。而真正改变联发科命运的，是2019年底发布的天玑1000系列，以及随后逐步成型的天玑家族。

联发科公司LOGO

01｜天玑=联发科的旗舰SoC子品牌

“天玑”是联发科在移动终端SoC领域的主品牌，自诞生起便瞄准的是5G时代的全面布局。其内部代号多以“MT”开头，核心系列包括：

天玑9000、8000系列：旗舰与高端定位；

天玑700、600系列：主打中低端和5G普及；

天玑1000、1200、1100等旧系：早期进击高端的尝试。

和骁龙不同，天玑不使用“Gen”命名规则，而是更倾向于使用三、四位数数字来区分产品定位与性能梯度，例如天玑9200明确优于8200，天玑9300+明确优于9300。这种命名方式虽然没有骁龙那般代际感强，但相对直观。

02｜SoC是什么？为什么决定一台手机的“天花板”？

SoC，全称System on Chip，是将CPU、GPU、NPU、ISP、基带、存储控制等多个功能模块集成在一块芯片上的“移动处理大脑”。

在现代手机中，SoC扮演着设备性能、功耗、影像处理、AI能力乃至信号体验的总指挥。换句话说，一款手机无论屏幕多好、摄像头多强，如果SoC不给力，这些硬件都无法充分发挥效能。

联发科在SoC集成领域的强项，正是“全面整合”和“能耗平衡”。而这些，到了天玑系列上，才开始逐渐释放出旗舰级的潜力。

03｜从“发热”到“旗舰”：联发科如何一步步翻盘？

联发科在2016~2018年间曾一度陷入边缘化，面对高通的骁龙800系霸权几乎毫无还手之力。但在台积电工艺演进、ARM核心架构开放、AI协处理器逐步成熟等多重技术变革下，联发科选择了与其正面拼制程、拼堆料，不如走“性价比”+“功耗优化”的差异化路线。

这一策略在天玑1000开始尝试，8000系列站稳脚跟，而9000系列之后开始爆发，9300系更是通过“全大核”设计大胆挑战架构极限，标志着联发科已不再满足于“低功耗高性价比”的标签，而是要做安卓旗舰领域真正的“挑战者”。

天玑图标

第二章：天玑处理器型号一览

以下是小编目前收集到的天玑处理器型号及发布时间（如果有遗漏请在评论区告知小编^_^）

天玑处理器型号一览

第三章：千元芯的逆袭——天玑1000以前的铺路阶段

如果说2025年的天玑9400+已经站上安卓旗舰算力的巅峰，那么这场攀登的起点，或许要从几年前默默耕耘在千元市场的“天玑小芯片”说起。别小看这些参数不高、定位中低的SoC，它们撑起了联发科出货量的基本盘，也让“天玑”这两个字逐步打破“山寨芯”的刻板印象。

01｜数字大≠性能高：搞清楚6020、7050的真实定位

在进入具体型号之前，我们必须先澄清一个容易被误解的点：诸如天玑6020、6080、6100+、7050这些芯片，虽然编号高于1000，但它们实际上并不属于旗舰路线。

这类芯片大多是联发科于2023~2024年针对中低端市场做的命名重整，实质上是早期天玑700、800系列的马甲款，例如：

天玑6020，本质上是天玑700的小改；

天玑7050，则近似天玑810的封装翻新版本。

它们编号虽高，却无法与真正的旗舰芯片相比，更多是一种市场营销和产品梳理策略。因此，虽然本章题为“天玑1000以前”，我们依然将这批重新编号但架构未变的产品一并纳入讨论。

天玑 810

02｜5G平民化先锋：天玑700、800U系列

2020年，5G手机仍是中高端产品的代名词，动辄三四千元的售价让不少用户望而却步。联发科率先打破这道门槛，推出了定位千元级的天玑700与800U，首次在中低端平台上实现5G SoC的完整集成。

其中天玑700采用2×A76 + 6×A55的组合，GPU为Mali-G57MC2，制程为台积电7nm。性能并不激进，但胜在低功耗、易适配、通信稳，在“能用就行”的市场中迅速打开局面。

典型代表机型：Redmi Note 10 5G。这款产品以千元定价、90Hz高刷屏与天玑700的组合，一举成为许多用户的第一款5G手机，也让联发科在大众市场重新建立起“性价比与稳定”的认知。

而天玑800U则是一次小幅升级，主频更高、调度更稳、内存支持更好，首次打出“千元性能旗舰”口号。Realme Q2 Pro就是这颗芯片的重要实战平台，搭配OLED屏和65W快充，在2020年末的中端市场极具竞争力。

03｜命名虽新，技术沿旧：天玑6020、6080、7050系列

2023年起，联发科开始对中低端产品线进行品牌调整，先后推出天玑6020、6100+、7050等型号。它们虽然听起来“序号更高”，但其实从芯片架构上看，并无重大变化。

天玑6020使用2×A76 + 6×A55架构，GPU依旧是Mali-G57MC2，整体参数与天玑700极为相似；

天玑7050搭载2×A78 + 6×A55架构，GPU为Mali-G68MC4，与天玑810几乎一致。

这些芯片大多面向“线下刚需市场”，强调低功耗、快系统、长续航等特性，不追求极致性能，却为销量提供了坚实支撑。

典型代表机型：荣耀Play 40 Plus（天玑6020）。这款手机凭借天玑平台的低发热特性和6000mAh超大电池，在中老年市场、线下门店迅速走红，成为联发科稳定出货的中坚力量之一。

荣耀Play 40 Plus

04｜稳定优先，跑分其次：联发科的现实主义策略

对联发科来说，中低端芯片的目标从来不是刷新性能记录，而是要“跑得稳、用得久、不发热”。哪怕芯片规格没有惊喜，但凭借成熟的制程工艺、系统层调度优化和极强的网络兼容性，它依然成为国产品牌在千元段的首选。

也正是这些芯片，帮联发科建立起了与ODM厂商之间的默契。Redmi、荣耀、realme、vivo等厂商知道，哪怕旗舰不选联发科，但要打中低端的量，就离不开这套稳定的供应链体系。

小结：这一阶段的天玑芯片虽属中低端，但它们的价值远超参数表本身。从天玑700到800U、再到“马甲系”的6020、7050，它们在5G普及初期率先降价入场，为联发科赢得了大量ODM、中端品牌的合作信任，也用极具竞争力的产品体验将安卓用户体验逐步拉高。Redmi Note、荣耀Play、realme Q系等国产主流产品线的成功验证，不仅稳定了联发科的市场份额，也锻炼出调校功底与系统生态适配能力。没有这批默默撑起中低端出货的“地基芯”，天玑的高端路线恐怕根本无法撬动。而联发科也正是在这份扎实的出货保障下，才敢于在后续的1000系、8000系甚至旗舰9000系上放手一搏。

第四章：天玑1000系列——进军高端的起点

在连续数年深耕中低端市场之后，联发科终于在2019年底迈出进军高端市场的第一步，这一步，就是天玑1000系列。它不仅是联发科首款真正意义上的旗舰级SoC，也是联发科对高通长年主导地位发起的第一次正面挑战。

虽然最终没能撼动高通8系列的地位，但天玑1000系列却成功打开了联发科高端布局的通道，为后续的每一次跃升奠定了方向与信心。

01｜台积电7nm + A77：联发科压箱底的王牌

天玑1000是联发科第一款采用台积电7nm工艺打造的高端SoC，CPU架构采用4×Cortex-A77 + 4×Cortex-A55，GPU则为Mali-G77MC9。作为2019年全球首批商用A77架构SoC，它的性能一度直逼同期的骁龙865，安兔兔综合得分突破50万，鲁大师实测也达到58万左右。

在通信层面，天玑1000也是全球首个集成双5G双卡双待的芯片，支持SA、NSA网络制式与Wi-Fi6，甚至在部分基带功能上走在了高通前面。它在纸面参数上毫无短板，甚至是当时最激进的公版旗舰配置之一。

然而，由于当年疫情导致的产能受限，加之联发科在高端机系统调优、厂商信任链条等层面仍不成熟，天玑1000最终没有大范围商用，仅在个别厂商尝试性上机，未能形成全面战线。

天玑 1000

02｜1000+ 的登场与红米的历史性一搏

真正让天玑1000系列进入大众视野的，是小米系的一次关键下注。2020年8月，Redmi发布K30至尊纪念版，首发天玑1000+芯片，售价仅为1999元。这款产品不仅搭载120Hz AMOLED高刷屏，还具备旗舰级续航、双扬声器与X轴马达，被称为“最便宜的旗舰手机”。

在这次合作中，Redmi几乎将所有用户痛点逐一击破，而天玑1000+则在实际使用中展现出极强的稳定性和续航表现，虽然性能略逊于骁龙865，但在温控与日常体验上赢得了大量用户认可。

Redmi K30至尊纪念版的成功，不只是一次产品层面的爆款，更是联发科高端芯片进入用户主流视野的里程碑。

03｜天玑1100、1200：旗舰试探阶段的“稳定解”

在天玑1000+成功之后，联发科推出了小幅升级的天玑1100与1200。它们基于台积电6nm工艺，CPU升级至Cortex-A78架构，主频进一步提升，GPU仍为Mali-G77，调校方向更偏向能效与系统流畅性。

其中天玑1200首次加入Hyper Engine3.0游戏引擎与5核ISP模块，AI性能翻倍，重点优化游戏、拍照与功耗表现。虽然它的绝对性能不敌骁龙888，但凭借更好的温控与功耗，在市场中赢得了不少“体验更优”的口碑。

代表机型为realme GT Neo。这款机型不仅是天玑1200首发平台，也在当年以“轻旗舰”之姿横扫2000元档位。得益于高刷AMOLED、VC散热与快充配置，它成为联发科冲击中高端的代表性成果。

realme GT Neo

小结：天玑1000系列没有让联发科一战封神，但它打响了冲击高端市场的第一枪。从A77架构到双5G集成，从Redmi K30至尊的爆款销量到GT Neo在中高端的站稳脚跟，这一代产品不仅验证了联发科的技术底气，也为厂商与用户建立起了“天玑旗舰也值得一试”的信心。它没有赢下巅峰性能战，但开启了高端市场之门，也让联发科意识到，要想真正在旗舰舞台站稳脚跟，仅靠硬件还不够，更需要时间、生态与厂商信任的积累。

第五章：中高端突围的关键——天玑8000系列

在天玑1000系列试水高端之后，联发科并没有急于和高通继续正面交锋，而是聪明地转向另一个更加可控、回报更稳的战场——中高端市场。这个决定，造就了后来广受好评、甚至被网友誉为“最均衡安卓芯片”的——天玑8000系列。

它没有天玑9000那样的顶尖规格，也没有1000系列的高调登场，但正是这个“不争第一”的策略，真正帮助联发科站稳了高性能芯片的主力区间，形成了口碑、销量与技术积累三者兼得的良性循环。

01｜A78 + G610：不争第一，但处处均衡

天玑8000与8100均采用台积电5nm工艺，CPU架构为4×A78 + 4×A55，GPU为Mali-G610MC6，性能核心频率达2.85GHz。虽然纸面上看比不上骁龙8 Gen1的X2架构与Adreno GPU，但得益于更成熟的台积电工艺，天玑8000实际表现远超预期。

安兔兔方面，天玑8100实测可达85万分以上，鲁大师破90万分，单核性能不如骁龙8 Gen1，但在持续负载、游戏帧率、温控等方面却远超“火龙”体质的对手，被许多媒体评价为“新一代神U”。

更重要的是，联发科在这一代芯片中加入了更多系统级调度手段，例如Intelligent Resource Optimization和Game Adaptive Control，引导厂商不只是跑分调优，而是围绕实际体验做深度适配。

天玑 8100

02｜realme与Redmi：一东一西的双口碑护航

2022年春季，realme GT Neo3全球首发天玑8100，并配备IMX766大底主摄与150W快充方案，成为“性能+影像+充电”三线俱佳的全能轻旗舰。无论是散热表现、帧率稳定性，还是拍照风格，天玑8100都展示出前所未有的调校弹性。

几个月后，Redmi K50登场，同样搭载天玑8100，并在2399元价位段提供2K OLED屏、5500mAh大电池与OIS防抖镜头，堪称天玑平台上“最能打”的产品代表。此后在各类横评中，天玑8100均以温控出色、长续航、低卡顿的优势获得用户极高口碑。

这一代产品打破了“中端芯只能凑合用”的偏见，也让厂商与用户真正认识到联发科不是只会“打价格战”。

03｜架构成熟，生态成形：联发科完成中端制霸

除了性能优异，天玑8000系列还在另一个层面完成了进化——生态适配全面打通。无论是主流UI系统的调度逻辑（如MIUI、realme UI、Origin OS），还是影像算法、AI模块接入、游戏厂商的高帧支持，天玑8000都得到了完整打通。

这意味着联发科不再是“能跑但不稳”的二线选择，而是可以用来打造“稳定主力机”的核心平台。从安卓生态系统的角度来看，这是一次里程碑式的“从边缘走向主流”。

REDMI Turbo 4

小结：如果说天玑1000是联发科试探高端的敲门砖，那天玑8000则是它真正站稳安卓核心市场的立足点。在这个价位段，联发科不需要卷极限性能，也无需与高通正面冲突，而是靠优秀的能效比、广泛的适配能力与合理的产品策略，赢得了厂商的信赖与用户的认可。Realme GT Neo3与Redmi K50是这场胜利的最直接体现。它们让用户第一次意识到，“旗舰体验”不一定非得配上“旗舰芯片”，天玑也能带来长续航、强游戏、稳拍照的全方位均衡表现。

第六章：从边缘到旗舰——天玑9000系列的跃升

在天玑1000系列打开高端入口、8000系列站稳中端主场之后，联发科终于迎来了一次足以改变行业格局的突破，那就是——天玑9000系列的全面登顶。

从2021年末的天玑9000，到2024年的天玑9300+，联发科不再是那个“拼参数、堆成本”的二线选手，而是以实打实的性能、工艺与调度优势，在安卓SoC的最顶层，真正实现了对高通旗舰的正面追击甚至多维度超越。

01｜天玑9000：联发科首次站在旗舰之巅

2021年12月，天玑9000正式发布。它采用台积电4nm工艺，是全球首款基于Armv9架构打造的商用SoC，CPU配置为：

GPU：Mali-G710MC10

支持LPDDR5X与UFS3.1，全链路AV1解码

这颗芯片不仅在纸面规格上首次全面对齐甚至部分领先高通骁龙8 Gen1，更在实际表现中带来了更优秀的能效控制和温控稳定性。相比高通在三星4nm上“首发翻车”，天玑9000的台积电加持让它一夜之间从“中端神U”变成“安卓希望”。

其安兔兔跑分突破100万分，鲁大师也超过120万分，而在GFX Bench、Geek Bench多轮实测中，天玑9000均与骁龙8 Gen1互有胜负，且在发热控制上优势明显。

天玑 9000

2022年底的天玑9200与2023年末的天玑9300，是联发科在旗舰领域的两次核心设计突破。

特别是天玑9300，首次取消了“小核”架构，采用“全大核设计”：

4×Cortex-X4（超大核）

4×Cortex-A720（大核）

GPU：Immortalis-G720MC12

这种激进策略虽引来争议，但凭借台积电N4P工艺的加持、AI调度优化和联发科自研的能效动态控制方案，天玑9300实际表现不仅稳定，而且在Geek Bench与AI推理测试中一度碾压同期的骁龙8 Gen3。

鲁大师成绩高达168万分，安兔兔突破220万分，游戏实测帧率表现极其接近高通最强旗舰，发热却控制得更为理想。

03｜代表机型：从X系列到X系列

天玑9000系列的成功，离不开厂商的深度配合。初期由vivo X80首发天玑9000，后续OPPO Find X6、vivo X90 Pro+等旗舰机型均在天玑平台上展开“完全体调校”。

其中，vivo X90 Pro+（天玑9200）可视为联发科与顶级影像旗舰融合最深的一款，既有蔡司T镜头、1英寸大底，也搭载vivo自研影像V2芯片，使得天玑平台首次撑起“安卓最强拍照旗舰”的名号。

而在游戏领域，Redmi K70至尊版（9300+）、iQOO Neo 8Pro（9200+）等机型的加入，则验证了天玑9300在高性能持续输出下的优异表现。

Redmi K70 至尊版

小结：天玑9000系列的出现，不只是联发科产品性能上的跃升，更是产业生态对其“信任度”的显著提升。从过去的“能跑，但不稳”，到现在的“稳+强+AI协同”，联发科真正完成了由SoC制造商向系统级解决方案提供者的转型。vivo、OPPO、Redmi等国产一线厂商的持续押注，则让“用上天玑旗舰”不再是一次冒险尝试，而成为旗舰机发布会上的标配选项。对联发科而言，天玑9000系列是它在高端战场上真正扳回一局的武器。而对安卓生态来说，这是十年来首次出现能在各方面与高通顶级芯片掰手腕的“国产替代”。

第七章：旗舰芯新巅峰——天玑9400+与AI时代的全面进化

在连续几代旗舰芯片的奋力追赶与超越之后，2025年登场的天玑9400+，终于将联发科的旗舰实力推向了一个全新高度。不再是补齐短板的“接近者”，而是在多个关键维度上具备领先性的 “定义者”。

从CPU、GPU架构到内存、显示规格，从NPU算力到影像与通信全链路优化，天玑9400+不再只是“性能强”，更体现出联发科在AI时代关于SoC定位、架构整合和场景思维上的深度思考。

01｜核心架构：三重大核架构+ G925 GPU，纸面无短板

天玑9400+采用的是极具进攻性的异构架构设计：

GPU：Immortalis-G925MC12（1.6GHz，图形算力约4952GFLOPS）

相比高通骁龙8至尊版所用的Oryon架构，天玑9400+在频率释放和多核调度上更为激进，充分利用台积电N3E工艺带来的能效红利。

这颗GPU（G925）不仅支持硬件光追，更在Vulkan、OpenCL混合渲染下表现出远超前代G720的性能功耗比。而LPDDR5X 10667Mbps高速内存与85.3GB/s带宽，也为游戏与AI场景提供了“全通道不堵”的保障。

实测方面，安兔兔跑分达到247万分，鲁大师破190万分，Geek Bench多核逼近8000分，全面超越骁龙8Gen3，甚至对标苹果M系芯片的中高端表现。

天玑 9400+

02｜AI、影像、通信：全栈式旗舰平台的集大成者

天玑9400+搭载最新MediaTek NPU 890 AI引擎，大幅提升混合精度计算效率，支持本地LLM（大语言模型）推理，在终端设备上运行1B~7B参数规模的模型成为可能。

影像方面集成Imagiq1090ISP，支持最高320MP静态图像与8K 60FPS HDR视频录制，还原算法与算法芯片协同优化，进一步增强“计算摄影”的成像空间。

同时，9400+依然维持联发科在通信层的优势，支持Sub-6GHz、mmWave双模5G、Wi-Fi7和蓝牙5.4，通信功耗控制与频段接入能力业内领先。

并且，其支持WQHD + 180Hz显示输出与三折叠柔性屏驱动，意味着这颗芯片不仅为旗舰直板手机服务，也具备构建XR、折叠屏、车载平台等多元生态的能力。

03｜典型代表机型：vivo X200s、Redmi K80至尊版、OPPO Find X8s

搭载天玑9400+的代表机型中，vivo X200s、Redmi K80至尊版与OPPO Find X8s展现了旗舰芯片在不同方向的极致表现。vivo X200s主打影像旗舰，配备蔡司镜头与潜望长焦，搭载1.5K护眼屏与6200mAh大电池，全面均衡；Redmi K80至尊版则突出性能与续航，拥有6.83英寸OLED直屏、7410mAh大电池和100W快充，是重度用户与游戏党的理想之选；而OPPO Find X8s以轻薄影像为卖点，机身仅179g，内置哈苏三主摄系统，支持50W无线快充与全焦段拍摄，兼顾手感与拍照体验。三款旗舰从不同维度诠释了天玑9400+的顶级性能与多场景适配力。

OPPO Find X8s

小结：天玑9400+的意义，不止于“性能最强的联发科芯片”，它是真正站上安卓旗舰顶点的技术成果与生态成果的集大成者。联发科在这代芯片上不再只讲CPU/GPU的堆料，而是将AI算力、ISP多模协同、系统级能效调度等融合进SoC核心逻辑中。这意味着未来联发科将不再仅是硬件提供商，而是AI手机时代的计算平台主力军。登顶只是节点，生态决定长跑。而天玑9400+，正是联发科奔向AI终端时代的一块关键跳板。

第八章：天玑处理器综合性能跑分榜

最后给大家上一张天玑处理器综合性能跑分榜，数据源于极客湾，采集于2025年7月14日。